ultrasun保质期，ultrasun

　　上周，业界期待已久的新一代至强产品——英特尔至强可扩展处理器（Intel Xeon Scalable Processor，SP）终于正式发布，蓄积多时的各种材料纷纷放出。企事录也趁此热点发了一篇《8张图速览新至强》的普及文章，不意在当天就突破了1.5万的点击量，到周六为止已累积了1.7万+人的2.1万+次阅读，吸粉约500人，可见大家热情之高涨。

　　朋友圈的1800+转发是浏览量接近18000的关键，再次感谢大家支持ultrasun！

　　随着喧嚣褪去，从本周起，我们将开始发表系列文章，解析伴随至强SP而生的新一代服务器产品。为免文章太长而可能导致掉粉，力争每篇只围绕一个点展开。本篇先分析至强SP的Mesh架构，下一篇介绍新产品中值得特别关注的部分，为随后点评我们看到的各种服务器设计打好基础。

　　由于深恐有人看到“架构”就想到“枯燥”，首先给大家讲个糅合了《大话西游》人设与《灌篮高手》题材的魔幻现实主义故事——对篮球和段子都没什么兴趣的读者可以自行跳过，直接从第一个黑体小标题处开始阅读。

（以下技术相关图片均可点击放大，查看细节）

　　6月底、7月初，正是美职篮（NBA）每年一度的自由球员签约期。今年是自由球员大年，超级明星们纷纷逃离母队，寻找有实力或潜力的下家，组成三巨头乃至四巨头，抱团之风盛行，意在对抗西域五魁首。

　　变局缘起6月上旬举办的东西部篮球挑战赛。由孙悟空、猪悟能、沙悟净、白龙马、唐三藏组成的东土大唐队，一路西行，基本没有遭遇像样的抵抗，志在卫冕。西部联盟胜出的代表队去年惨遭逆转之后，立即招募强力外援牛魔王，与春三十娘、白晶晶、紫霞、青霞组成五魁首阵容，誓要雪耻。

　　论纸面战力，孙悟空乃此十人（乃至整个联盟）之中的最强者，牛魔王尚且略逊一筹。悟空亲自招募来的猪悟能和沙悟净，也是业内成名已久的宿将，联手组成三巨头，可谓当世无双。由于两队实力太强，之前的东西联盟内部选拔赛只是走个过场，甚是无聊，钓鱼群众们只能寄希望于最终的挑战赛。

　　比赛开打，大家才发现，东土大唐队竟也不是西域五魁首的对手。悟空仍然罕有其匹，但在大部分时间里，都被五魁的车轮战所困，切断了与悟能、悟净的联系，三巨头只能各自为战。若不是天庭为了收视率和联盟招牌，授意太白金星带领的裁判组帮助东土大唐队拿下第四场，怕是难逃被西域五魁首横扫的命运。

　　震惊之余，各路砖家们不得不承认，去年的惊险逆转，掩盖了东土大唐队的架构缺陷。悟能、悟净虽也曾为帅为将，但在投身东土大唐之后就基本丧失了领兵的积极性和主动性。球权交由悟空做主，悟能尚且偶尔可与悟空各砍41分、甚至投中决定冠军归属的致命三分，悟净却每每在关键时刻沦为只有三句台词的死龙套ultrasun：

　　“三藏，对方中锋我扛不动！”

　　“大圣，这空位三分我投不进！”

　　“八戒，对方小个我防不住！”

　　来自网络，图文无关

　　另外二位，白龙马功能单一，唐三藏也就能在高僧联谊赛里仗着御弟的名头拿个MVP，挑战赛中不论与谁对位都会被完爆。用西域的流行语形容，东土大唐队是典型的Scale-up（纵向扩展）架构，全队的上限取决于悟空一人；西域五魁首则基于更为灵活的Scale-out（横向扩展）架构，牛魔王的加入使全队多了一个极具威胁的持球点，阵容上不再有明显的短板。纵然单挑无人能全面压制悟空，但毕竟双拳难敌四手，五魁的总天赋更具优势，加之配合默契，运转流畅，自然占尽上风。

　　西域强队当然不想继续被五魁首按在西决地板上随意摩擦，纷纷效仿五魁的组队模式——囤积巨星，增加持球点。然而，巨星组队绝不是简单的累加，教练和总经理首先要考虑以下两个问题：

　　球权：篮球是5个人的，篮球只有一个。有多个持球点可以发起进攻，对手更加难以防范，但球权怎么分配ultrasun？设想六耳猕猴和悟空一队（我说的不是CP3和另一位詹姆斯的“灯泡组合”），每位场均都要持球10分钟，这球不够分的啊！所以必定要有人做出牺牲，更多的打无球，场上形势需要时才接管球权，而这通常意味着数据的下降，不利于接下来拿大合同。

　　薪水：为了防止球星扎堆导致各队实力严重失衡，联盟早有工资帽制度，突破薪金上限的球队要付出成倍的奢侈税。想把多名巨星聚在一起打球，要么有人主动降薪，要么球队老板肯付巨额奢侈税。实际情况是，两种手段往往要联合使用，才能构建出一支具备足够战斗力的球队。

　　球权和薪金，对应到CPU与服务器的设计中，就是多核之间的组织架构，以及功耗上升引发的散热和供电挑战（后续将有专文另述）。

　　CPU的纵横扩展相对论

　　根据作用范围的不同，Scale-up和Scale-out可以是相对（而不是绝对）的概念。举一个范围逐级递减的例子：

　　服务器层面：一台有2个CPU（双路）的服务器，要得到4个CPU，在这台服务器内部增加2个CPU，变成四路的做法（不要纠结于具体实现），通常被称为Scale-up；而再增加一台同样的双路服务器，两者之间通过网络连接，也形成一套共4个CPU的系统，通常被称为Scale-out；

　　CPU层面：在这台双路服务器内部，要获得多一倍的内核数，把CPU升级到具有2倍内核数的型号，可以被称为Scale-up；CPU不变，但通过CPU之间的互连把数量增加到4个（四路），可以被称为Scale-out（在上一级属于Scale-up）；

　　内核层面：要提升CPU的性能，增加单个内核的性能，可以被称为Scale-up；增加内核的数量，可以被称为Scale-out（在上一级属于Scale-up）……

　　讲到这一层，可以得到两个“显而易见”的结论：

　　一是“纯度越高”的Scale-up越难。近年来CPU单核性能的提升有多缓慢？华为在新一代服务器（FusionServer V5）发布时指出，通用处理器的单核性能，在上一个十年，还能以每年1.5倍多的幅度提升，现在只有每年1.1倍多。具体数字上可能会有出入，但大致状况英特尔也无法否认。所以，从至强E5到v4，再到至强可扩展处理器，每一代CPU推出时，如何增加内核数量，都比内核的微架构改进更吸引关注。既然内核数量的增长已成为性能提升的主要推动力，那么……

　　二是内核之间的互连方式越来越重要。服务器节点之间的互连叫网络（Network）或Fabric，CPU之间的互连有直接叫Interconnect（如QPI和UPI）的，CPU内核之间的互连……名字上的花样可就多了，这个后面会重点展开。但是，不论什么级别，不管怎么称呼，都可以从网络拓扑的角度去对比衡量之。

　　从环形总线到2D-mesh

　　今天的讨论要先追溯到贯穿整个至强E5时代的（双向）环形总线。“2012年，那是一个春天，有一款CPU在8个内核中间画了一个圈……”

　　此图有真意，欲辨已……熏晕

　　没错，这就是初代E5-2600的双向环形总线（Bi-Directional Full Ring）。8个内核共用1组（双向）环形总线，套用球类运动的比喻，仍然有争用球权（环线）的问题，只不过队员的人数介于篮球和足球之间（5-8-11）。

　　初代至强E5的双向环形总线贯穿8个内核及其共享L3 Cache（LLC）。理论上，因为可以从两个方向中选择较短的路径，双向环形总线的平均时延只有单条环形总线的一半

　　就算内核比篮球明星能忍（1/8 vs. 1/5），内核数量再增加的话，环形总线的带宽等资源毕竟是有限的，过度争用也会导致阻塞，影响到所有内核性能的发挥，反过来限制内核数量的继续增长。好在CPU可以部分借鉴那个被安到山东军阀韩复榘头上的笑话（多发一个球）——再加一个环。在双（双向）环形总线的加持下，E5/E7 v4的架构支持的CPU内核数量可达24个。

　　E5 v4家族的两条双向环形总线（共4个环）支持最多24个内核，但为了给E7 v4让路，“牺牲”掉2个内核，最多只有22个内核

　　至强E5/E7家族的双向环形总线（两个方向相反的同心环），优势是相对简单，利用率高，可以在两个方向中，选择路径较短的那条访问特定的内核及共享的L3 Cache（LLC）——想象一下乘坐环线地铁的场景就知道了；缺点是环不能太大，如果连接的节点（如内核、内存控制器、QPI、IIO等）过多，访问的平均路径会变长，节点能分到的平均带宽也会降低——北京已经证明越往外修环线越不灵。

　　E7 v2采用一个大的（单向）环嵌套两个独立的（单向）环，到E7 v3更改为两组通过缓冲交换机连接的双向环（两个方向相反的环），优势是每组环内的带宽和延迟更好。注意每个（组）环的L3 Cache被视为一体的画法（不考虑左侧的大单向环）

　　双环架构可以成倍增加内核数量，两组环之间设置两个缓冲交换机（buffered switch）作为“换乘”站解决跨环通信的需求。严格说来，这也属于一种“胶水”结构，两组环之间的两个数据交换电路就是把两部分内核粘在一起的“胶水”。

　　仅从环的数量上来看，左边至强E5 v4中等内核数（MCC）与E7 v2一样也是3个环——10个内核一侧为双向环，5个内核一侧为单向环，分为两组（仍然是双环架构），规模越大环数越多的原则不变，尽力保证每个核能获得的带宽和延迟水平。右边较少内核数（LCC）与初代至强E5一样是两个套在一起的双向环，本文中将其视为一组环（单环架构）

　　很显然，跨环的访问会增加延迟，并且要消耗两组环的带宽资源。所以，QPI（Quick Path Interconnect）、PCIe等相对低速的I/O设备仍在第一组环上，第二组环的I/O必然要跨环——慢点还可以接受。内存访问可不能这么搞，所以每组环都有自己的内存（DDR）控制器。

　　上面说的是E5 v4的情况，E7 v4稍有不同——增加的第3个QPI放在第二组环上，也没必要硬往已经很拥挤的第一组环上塞。

　　注意E7 v4第二组双向环形总线上方增加的第3个QPI

　　从双环发展到奥迪（两组双向环算作4个环）已经要付出如此大的代价，就不要再开奥运会了……必须换一种扩展性更好的架构。

　　以代号Skylake的初代至强可扩展处理器（Xeon Scalable Processor，至强SP）为开端，英特尔启用了全新的Mesh架构，官方翻译为“网格”片上互联拓扑结构。这种架构的扩展性如何呢？

　　从至强E5/E7 v4的四环（2组双向环形总线）到至强SP的6×6 Mesh架构，是一维转为二维，有利于扩大互连规模

　　Mesh架构的历史也是相当的悠久，早已被广泛应用于高性能计算（HPC）领域。英特尔自身就有丰富的经验，90年代初推出的Intel Paragon大规模并行超算（当时的水平）采用mesh互连，能够从32个计算节点扩展到2048/4096个i860 RISC微处理器。1995年推出的曙光-1000计算机系统同样基于i860，采用6×6的2D-mesh连接，距今已有22年。

　　如同前面所说，就拓扑结构而言，CPU内核之间的互连与（HPC系统）各服务器节点之间的互连，本质上是相通的。Mesh架构服务器集群用得，CPU当然也用得，关键看互连规模的需求到没到那个地步。

　　初代至强SP的Skylake-SP架构也采用6×6的mesh，这个互连规模于mesh而言，二十多年前就经过了考验，而今天的环形总线仍然难以达到。行列组织很规整，顶上一行6个全部留给I/O，包括替换QPI的UPI（Ultra Path Interconnect），和更多的PCIe 3.0；侧边两列的中间位置各有一个3通道的内存控制器，其ultrasun他28（=36-6-2）个位置是内核及其Cache。

　　Mesh的每个节点上都有一个可以被称为交换机（或路由器）的组成部分，通过水平（X）和垂直（Y）方向的连线组成一个二维的交换矩阵。交换机将非本节点的访问或数据继续向下一节点转发，这个延迟很短，但跳（hop）数多了的累积效果亦不容忽视。Mesh的另一个优点是可以同时存在多条传输路径，但它也不是无阻塞的——假设位于角落上的节点要同时发送3个信息到3个不同的位置，只能先发出去2个，至少要阻塞住1个。

　　Skylake-SP Mesh架构上的内核、内存控制器和I/O分布，下篇文章还会进一步分析

　　所以在矩阵中的位置就很重要。Skylake-SP必须把内存控制器放置在边上（要对外），但不能像I/O一样（可以）居于角落，而是相对居中，这样内核最远只需要5跳就可以到达较近的内存控制器。另外，不同的内核到达I/O的距离也都是可以接受的，不会有太大的差异。

　　换言之，Skylake-SP的Mesh架构可以达到（单个）双向环形总线无法达到的规模，具有更好的连通性，而访问内存和I/O的延迟也基本没有劣化。

　　大有大的难处：L2 Cache上位

　　互连架构的变化，也在很大程度促成了Cache机制的转变。

　　至强E5/E7家族是以共享分布式L3 Cache（Last Level Cache，LLC）为主Cache的机制，通常每个内核配有2.5MiB L3 Cache，沿着环形总线分布。即使是双向环形总线，也只有两条访问路径可选，走哪条离目标近就选哪个：理论上，一条12个内核的双向环形总线，最远只需要6跳；E5/E7 v4的双向环形总线上还会有QPI、IIO（包括PCIe等）、内存控制器和2个缓冲交换机接口，增加了5个端点，最远的访问也只需要8跳就能到达。

　　由于访问路径固定，一个（单向或双向）环形总线上所包围的所有（最多12个）内核的L3 Cache，逻辑上可以视为一个整体，即由环形总线将分布式L3 Cache组织为一个共享的缓存池，总线上的每个内核都可以很方便的访问其中的数据。在这种情况下，每个内核私有的L2 Cache也不需要太大——只有256KiB（中间加入的 i 代表1024进制），全部拷贝到其L3 Cache中，反正只占后者十分之一的容量。换言之，一个内核访问L3 Cache池的时候，还可以读到其他内核L2 Cache中的数据。

　　上述共享L3 Cache层级架构被称为inclusive（包含的），通俗的说就是，L3拿出来一部分空间作为L2的缓存——听起来是不是有点怪怪的？

　　从至强E5/E7家族到至强SP的Cache架构转变

　　Skylake-SP的Mesh架构就不同了，在这个6×6的矩阵中，两个相距最远的内核间需要9跳（X方向5+Y方向4）才能到达。更重要的是，两个内核间的访问路径可以有数十上百种，其中一些路径还有可能被阻塞，一个内核访问其他内核的L3 Cache，要付出的代价明显增大。相比之下，Mesh架构的共享L3 Cache可以说是碎片化的，并不很利于共享。

　　事实上，Mesh架构必然要求尽量的利用locality（所在位置），避免时延劣化，而加大本地的数据存储无疑是一种最简单的优化方案——尽量从L2 Cache获得数据，减少二级缓存未命中（cache miss）的几率。Skylake-SP将L2 Cache的容量提高至1MiB，达到之前的4倍，与改用Mesh架构有很大的关系。

　　与之前的包含式L3架构（左）相比，Skylake-SP的非包含式L3架构（右）：1. 从内存中读取的数据直接进入L2，而不是同时进入L2和L3；2. 当一个L2的行需要被移走，更改和未更改的行都被写回；3. 需要给其他内核共享的数据（才被）拷贝到L3

　　所以，Skylake-SP的Cache机制，由之前的共享分布式（Shared-distributed）L3为主Cache，转变为私有本地化（Private-local）L2为主Cache，共享L3 Cache主要用作溢出（overflow）Cache。既如此，共享L3 Cache容量就没必要太大，也愈发没有空间缓存已经暴涨的L2 Cache，于是Skylake-SP每个内核的共享L3 Cache骤降近一半，只有1.375MiB——此（L3）消彼（L2）长，对片上资源也是一种节省。

　　鉴于Skylake-SP每个内核L2 Cache中的数据可能不在L3 Cache中，这种层级架构被称为non-inclusive（非包含式），可以理解为一种类似分层存储的架构。

　　至强E5/E7 v4与至强SP的L2+L3 Cache（理想值）

　　从上表的简单对比中可以看出，至强SP每个内核的L2+L3 Cache总容量比前代有所下降，整体也只是靠着内核数量的优势而稍稍胜出。但是，作为微架构的重要组成部分，更大的本地缓存（L2 Cache）对单核性能的提升还是很重要的。

　　四路配置的全连接与环形总线

　　前面已经说过，服务器之间的连接方式，与CPU内核之间的连接方式，原理上是相通的——CPU之间的连接方式，亦然。

　　提起Mesh架构，没有任何前缀的话，通常指2D Mesh（相关的还有3D Mesh和2D Torus，本文不展开），Skylake-SP的Mesh架构就是这种：相对容易实现，利于扩展，付出的成本代价也比较能接受。

　　2D Mesh架构能得到广泛的应用，很重要的一点是它比较现实，譬如说……并不是无阻塞的，因为无阻塞的实现代价比较大。

　　有两种比较常见的无阻塞架构：Cros**ar和Full-mesh（全网状，或称全连接）。Cros**ar架构猛一看和2D-mesh有点儿像，都是交换机组成的矩阵，但2D-mesh每个交换机处有1个节点，而Cros**ar为了保证无阻塞，节点比交换机的数量要少得多，两者间是一个平方关系。

　　Cros**ar（左）与2D mesh（右）示意图（来源：卡内基梅隆大学计算机科学学院）

　　Full-mesh不需要外部的交换或路由元件，而是任意两个节点间都有直接连接，故得名全连接。一个节点数为N的Full-mesh，连接（线路）总数为N×(N-1)÷2。

　　8个节点的Full-mesh，连接总数为28条

　　也就是说，Cros**ar和Full-mesh在连接上付出的代价都是节点数的平方关系，随着节点数量增加而急剧上升，因而不太可扩展，甚至不可扩展。

　　左边是Sun UltraSPARCA T2的显微照片，8个内核之间的CCX所在区域就是其8×9的Cache Cros**ar，面积几乎与一个内核相当；右边是同为8个内核的初代至强E5-2600，可以对比下双向环形总线在芯片面积上的开销

　　十年前有一些产品，如EMC的高端存储系统Symmetrix-DMX和Sun的CPU UltraSPARC T2均有采用Cros**ar，而3PAR的T系列高端存储则基于Full-mesh。Sun UltraSPARC T2和3PAR T系列都是（最多）8节点互连，不完全是巧合——当然，我举例的这三家公司都在接下来的十年里被收购了，纯属巧合。

　　最新一代的HPE 3PAR StoreServ 20000，中间是连接8个控制器节点的Full-mesh背板——仍然没有超过8个节点

　　Full-mesh较少做到8个节点以上，而在8个节点之内还是很划算的——譬如，4个节点之间的Full-mesh，只需要6条线路，便可以获得一个无阻塞的高效网络。

　　没错，说的就是至强E7的四路配置，每个CPU用3个QPI分别连接另外的3个CPU，构成全连接的网络（Full-mesh）；至强E5-4600因为只有2个QPI，所以4个CPU只能构成一个双向环形网络，或者说是一个小型的双向环形总线。当然，以这么小规模的互连而言，环形总线的效能比全连接也差不到哪儿去，英特尔很难说服用户，优先考虑四路至强E7服务器，而不是相对廉价的四路至强E5服务器，只能尽量低调处理至强E5-4600系列了。

　　在四路配置中，至强SP家族中的金牌51系列通过2个UPI（至强E5-4600系列是2个QPI）组成双向环形总线，如图中4个红色实线箭头所示；铂金及金牌61系列通过3个UPI（至强E7家族是3个QPI）组成全连接网络，如图中4个红色实线箭头加上2个红色虚线箭头所示

　　上一篇文章已经提到，这种尴尬的局面有望在至强SP这一代得到改变。下一篇文章将重点讨论至强SP家族中的部分特色产品并澄清相关误区，也会发表对新产品命名的一些粗浅看法——但肯定不是重点，因为咱……就不是那爱吐槽的人！